大手電機会社 開発部長
ハードウエア設計を担当、DRAM開発部門で新たに半導体パッケージのLOC(リードオンチップ)構造を発案。製品には限界とこれを突破するイノベーションがあり、タイミングとコツが必要と認識。またイノベーションを収益化するためには構造発明を製造方法へソフト化する等視点の変化が必要で、企業に大きな利益をもたらすことも経験した。結果月産数百万台の量産を実現し企業に大きな利益をもたらした。その後この特許は日本発の技術として世界標準となり現在広く使用されている。
その後メモリ分野にFLASHが加わり担当分野もシステム開発部門へ。「故障の多いHDDは高信頼SSDにシフトする」とイノベーションを予見、いち早く新規事業としてハードディスク互換の半導体記憶機器の開発を実施。高信頼化を差別点とした半導体記憶機器は産業分野の中で交換機、鉄道等高信頼インフラに広く採用された。 製品売上はスタートアップより年商3億円へ拡大した。技術には変化点がありこのイノベーションにはコストが大きく関わっていることを発見しビジネスモデル化を実施した。
電子製品製造販売会社 代表取締役社長
産業機器分野における電子製品の開発、マーケティング、拡販、営業全般を担当。
主要産業機器顧客との営業TOPミーティングを実施。この結果自社の製品は産業用ではなくコンシューマ向けと受け取られており値段も高いと感じていることが判明した。売上向上のためには早急に原価低減と顧客要求品質の満足が必要とされた。
顧客の使い方で製品に搭載されたFLASHメモリは書き換え寿命が大きく変動する。産業用途としては既存の寿命算定では精度が粗く不十分とされた。このため顧客の使用ステップに合わせ書き換えがどの程度進行するかモニタできる新機能を追加提案した。さらにこの機能を使い顧客側で製品の交換時期が予測可能となる付加価値も上乗せされ、結果顧客感触が好転した。
組み立て原価分析を実施、原価高は部品の購入価格が他社比で高いことが主因であることが判明。TAT早く、製品を仕入れ、在庫を削減することが購買の方針となっている、一方製品の仕入れは単月見積もりとなりロットサイズが小さいため原価が高めに推移する組織構造的な問題が見いだされた。
このためまず主要顧客との長期契約を進めるとともに、見積もりプロセスの改善として部品仕入れ先に対しコミットロット増大と部品の仕入れ月単位とする交渉を実施し合意。見積もり価格低減と手元資金の確保を実現。結果製品価格が25%低減した。
以上の結果、主要顧客への販売、その後さらに他大口2社も受注し、年商15億円から25億円に急伸した。
様々なイノベーション発見の経験を基に、各企業様に向け製造、販売、開発等多方面に亘る製品が売上伸張するポイントへの気付き、そのイノベーションを成功へ導くコンサルティングに従事。

著者近影
イノベーションコンサルティングでは以下の経験値より「個別ご相談」「スポットコンサルティング」等様々なご要望に対応しています。対応工程は以下となり、
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